4月28日晚，新益昌(688383)发布2024年度报告。公司全年实现营业收入9.34亿元，归母净利润4046万元。

随着LED及新型显示市场迎来结构性改革，新益昌积极坚定推进战略转型，围绕半导体和新型显示封装智能装备两大高端赛道加速布局，业务结构持续优化，高端装备板块收入占比首次突破50%。在经营管理方面，公司经营性现金流净额达1.39亿元，现金流营收比率大幅提升，应收账款周转效率显著改善，资产负债结构不断优化，为后续研发创新和产能扩张提供了坚实保障。

聚焦高端主航道： Mini LED与半导体业务双轮驱动

受益于Mini COB显示市场规模化应用以及Mini LED背光政策红利释放，新益昌Mini LED固晶机业务实现快速增长。同时，凭借在半导体、新型显示封装及电容器老化测试等领域的技术优势，公司成功进入京东方、三星、康佳光电等核心客户供应链体系，进一步巩固行业地位。行家说Research调研数据显示，新益昌Mini LED固晶机业务营收规模预计达3.5亿—4亿元，贡献四成营收；叠加半导体设备业务，高端装备板块整体营收占比已突破50%的大关。

与此同时，半导体封装设备业务持续高增长。新益昌在通信领域、存储、MEMS功率器件、IGBT等领域深耕细作，打入华为、无锡力特等全球知名企业供应链，并通过收购开玖自动化及设立新益昌飞鸿，初步形成固晶+焊线+测试包装一体化解决方案，实现覆盖半导体封测领域主要节点设备市场。

根据慧博智能投研数据，2025年全球半导体设备市场规模预计达1210亿美元，中国大陆市场占比将突破42%。新益昌顺应行业高景气与国产替代加速趋势，深度布局半导体与新型显示装备双轮驱动，有望持续提升市场份额和竞争优势。

谋求高效发展：加速迈向半导体“2.0时代”

伴随传统LED市场增长放缓，新益昌自2016年起就前瞻性布局半导体封测设备领域，2019年抓住国产替代窗口期，加快技术突破和市场拓展。2025年，公司正式将“半导体2.0时代”确定为核心战略主线，全面转型至“自主创新+产品集成+头部客户直供”新模式。

目前，新益昌已在固晶、焊线、分选编带等关键封装工艺环节形成较完整的产品矩阵，并向整线解决方案演进。凭借运动控制、材料工艺、智能产线集成等领域的深厚技术积累，公司已进入长电科技、通富微电、华天科技等全球一线客户体系。

顺应封装先进化、小型化趋势，新益昌精准对接晶圆厂扩产与封测自主可控需求，在中高端封装市场高质量拓展新增长空间。

科技创新加速：夯实增长新动能

年报显示，2024年新益昌研发投入达到9761.92万元，占营业收入10.45%。全年新增专利62项、软件著作权28项，在Mini/Micro LED、半导体等领域智能制造装备新产品研发投入持续加大，在高速精准运动控制、单邦双臂同步运行、Mini/Micro LED原片智能分选、混色算法等核心技术上取得突破，并在电容器和锂电池设备领域掌握多项关键技术。相关技术成果为后续新品开发与产业升级提供了坚实支撑。

产能建设方面，总投资6亿元的高端智能装备制造基地项目已于2025年初封顶，预计全面达产后年新增产值超6.8亿元，有效保障半导体设备与新型显示装备的大规模交付。

同时，公司还计划建设智能制造实验工厂，搭建集“试产+打样+工艺验证”于一体的自主验证平台，进一步强化作为头部客户定制型、工艺驱动型设备供应商的市场定位。

抢抓国产替代机遇，构建半导体装备新格局

数据显示，国产半导体设备市场近年高速增长，行业营收复合增长率达38.6%，归母净利润复合增长率达56.7%，中国大陆市场设备销售额全球份额已超过42%。国产设备从“能用”迈向“好用”，正在重塑全球产业格局。

新益昌充分发挥在封装测试领域的技术积累与系统集成优势，紧抓晶圆厂扩产和先进封装产业链自主可控的战略机遇，持续拓展核心客户，力争成长为全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。

新益昌表示，未来将持续贯彻“技术复用+横向拓展”战略，在Mini LED与半导体封装设备领域同步发力，完善科技型高端产品矩阵，提升整体解决方案能力，加快中高端市场渗透。